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    2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展值得参加吗?听听上海展位搭建公司的心声

    发布日期:2021-01-14    栏目:全球展讯     发布者:欧马腾编辑
    欧马腾展位搭建公司作为一家上海本土展位搭建公司有幸参加2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展帮助参展企业展台搭建服务。一年一度的2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2021-4-21---2021-4-23在上海世博展览馆举行,届时将会有很多参展企业来参加,参展的不仅仅有各式各样的产品同时也是各种各样展位搭建,展台搭建公司,展览设计搭建公司作品的展示。

    2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展展会介绍


    NEPCON China 2021由北京励德展览有限公司上海分公司及中国贸促会电子信息行业分会主办。NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。

    七大主题之旅:

    作为行业国际化盛会,展会将为电子制造人士提供全新七大主题之旅,覆盖表面贴装/SMT,焊接与点胶喷涂、测试测量、半导体封测及电子制造服务、智能工厂及自动化技术、电子新材料、汽车电子等,帮助电子制造企业获取供应商、开展业务合作、完整了解行业新热点及解决方案。

    创新亮相:

    展会将吸引650个参展企业和品牌,面向来自EMS/OEM/ODM,消费电子,5G/通信/智能家居/物联网,汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的35,000名专业买家展示新产品及技术。2021年,NEPCON China将联合展商带来更多行业首发新品、SMT-ELS生产线展示区、5G材料展示区、半导体封测及EMS电子制造服务展示区,并有Automotive World China汽车电子展会、NEPCON高峰论坛首次同期亮相。

    未来视角——NEPCON高峰论坛:

    随着技术迭代的加快,5G 时代的到来,技术的发展已在颠覆我们每一个生活场景:手机、通讯、智能制造、未来生活将远远超出我们的想象。特别是5G技术的加持之下,智能安防、车联网、工业控制领域等都将有着飞速的发展。NEPCON高峰论坛应运而生!我们将邀请到知名电子企业高管及行业影响力人物莅临演讲,为行业人士带来更多灵感与启发。

    NEPCON China 2021,三十年磨一剑——

    • 650个国内外品牌参展,新品首发不容错过

    • 35,000平方米,更大的展出面积一次满足观展需要

    • 35,000位专业观众,华东,华北,中西部企业每年参加的行业盛会

    • NEPCON高峰论坛及多场高质量、高水准的技术峰会,带来更多学习及灵感的乐趣

    品牌展区:

    SMT领域(表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试测量)

    NEPCON系列展览会是电子制造行业口碑盛会,经过近30年的发展,已成为电子制造行业品类广、品牌多的超级展会,在国内外市场中,拥有超高人气!覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件、波峰焊、回流焊、点胶机、测试测量产品等,汇聚富士、松下、Juki、雅马哈、韩华等知名品牌和创新产品,是中国PCBA领域专业的展会商贸平台,满足消费电子、汽车电子、5G通讯、工业控制等行业电子产品制造的需要。

    SMT-ELS展示区即将在NEPCON China 2021展出,此次展出将是华东地区的首次亮相!观众可同时观看四台不同品牌的高速自动贴片机在同一标准下、面对不同尺寸的线路板、实现智能化贴装生产。这将生动诠释不同设备之间的使用同一通讯协议实现信息交换,以同种语言实现设备互连智能生产。

    汽车电子展会(Automotive World China)

    汽车电子产品的复杂性和安全性对电子生产设备及技术提出了更高的要求,同时5G来临,未来智能汽车技术发展方向值得业内人士密切关注。Automotive World China首次亮相上海,将有近2000名来自主机厂和Tier 1研发设计人员现场参观;集中展示新能源、智能网联、自动驾驶等行业先进技术;现场设有主机厂和Tier 1展示区,展示当下最新集成技术和应用车型;新能源和智能网联高端峰会,吸引超600位来自主机厂和Tier 1 的高层参会。


    2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展展品范围


    • “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。
    • “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示
    • “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
    • “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
    • “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台
    • “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案。


    原文来源于www.omaten.com

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