2014中国半导体先进封装及制造展览会

　　展会概述：

　　--上届回顾--

　　2013中国电子装备产业博览会（以下简称博览会）展览面积达23000平方；参展企业310家，其中SMT类企业占20%、光电技术及设备类企业25%、电子工具类企业10%、电源技术及元件类企业20%、自动化技术及设备类企业15%、新材料及其它类企业10%。

　　博览会共计到会观众26000余人，其中光电子制造类企业40%、通讯制造类企业15%、交通指挥与运输制造类企业13%、家用与医疗电子制造类企业10%、军工类企业18%、其它类企业占4%。

　　博览会邀请了多位国家部委领导、省市领导及产业专家到场参观；并吸引德国、韩国、美国等21国重要企业家以及国内2000余位总经理、采购经理及采购工程师到场交流；近50%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得多位意向客户、90%的参展企业表示希望2014中国电子装备产业博览会扩大展位面积。

　　--同期举办--

　　1、SMT中国制造主题展

　　2、国际自动化及工业机器人展

　　3、先进封装与半导制造展

　　4、3D打印与激光应用展

　　5、电子组装与配套展

　　主办单位：

　　深圳市电子装备产业协会

　　承办单位：

　　深圳市电装联合会展有限公司

　　协办单位：

　　中国电源学会、中国电子仪器行业协会防静电分会、台湾智慧自动化与机器人协会、深圳市电子行业协会、广东SMT专委会、东莞市五金机电商会

　　展品范围：

　　半导体制造及先进封装技术

　　包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层StackedDie、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。

　　封装测试设备

　　包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

　　半导体制造设备

　　包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

　　子系统、零部件及材料

　　包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等

原文来源于www.omaten.com