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    一套完整的欧马腾会展项目启动核对清单(半导体展会为例参考)

    发布日期:2026-01-22    栏目:参展知识     发布者:欧马腾编辑


    分类子项客户提供内容欧马腾输出内容完成状态负责人备注
    一、需求沟通核对(立项阶段)基础展会信息展会名称、时间、展馆位置、展台面积展位平面图、展馆搭建规范、进场时间表完成客户对接人 / 项目经理需标注展馆限高、消防要求

    参展核心目标品牌曝光 / 产品推广 / 客户洽谈 / 技术发布目标拆解方案(客流引导、洽谈区规划)完成客户负责人 / 资深设计师明确核心 KPI,如意向客户数

    展品详细信息半导体设备型号、尺寸、重量、展示需求(通电 / 拆解)展品承重方案、安全防护设计、动线规划图完成客户技术岗 / 工程主管需提供设备用电功率参数

    品牌视觉要求VI 手册、主色调、禁用元素、核心宣传语3 套创意草图、视觉设计初稿方向完成客户市场岗 / 视觉设计师需确认品牌元素使用规范

    预算分配总预算、设计 / 搭建 / 互动设备分项预算成本明细报价单(材料 / 人工 / 运维费用)完成客户财务岗 / 项目经理标注预算浮动范围(建议≤10%)

    特殊需求AR/VR 互动、动态投影、双语标识、环保材料专项技术方案 + 可行性评估报告完成客户需求岗 / 技术专员半导体展建议增加设备防尘设计
    二、项目时间节点(进度追踪)需求诊断需求访谈、展馆规则解读需求清单、项目排期表完成项目经理耗时 1-2 个工作日

    创意设计提供品牌 / 展品资料概念方案→3D 效果图→施工图、材料清单完成资深设计师耗时 3-5 个工作日,支持 2 轮免费修改

    方案确认审核方案、反馈修改意见最终确认版方案、签字确认单完成客户负责人 / 对接专员耗时 1-2 个工作日

    工厂预制/模块化构件生产、预装配测试、质量报告完成工程主管耗时 5-10 个工作日,附预装配照片

    现场搭建/进场搭建、设备调试、展馆验收单完成驻场项目经理按展馆档期执行,需提前确认进场时间

    展期运维/24 小时现场保障、每日运营数据报告完成运维团队覆盖展会全程,含客流、互动效果统计

    展后复盘/展台拆除、材料回收登记、复盘报告完成项目经理展会结束后 3 个工作日内交付
    三、验收标准核对(交付阶段)设计还原度对比效果图验收3D 效果图与实际展台一致性、品牌元素无偏差完成客户负责人 / 项目经理允许≤5% 合理微调

    结构安全现场检测 + 资料审核承重达标、电气合规、符合展馆抗风 / 抗震要求完成展馆方 / 工程主管需提供第三方安全检测报告

    互动设备现场实操测试AR/VR 运行流畅、动态投影清晰、响应及时完成客户技术岗 / 技术专员提供设备操作手册 + 1 年维保说明

    服务保障现场体验 + 报告核查5 分钟内响应、每日报告按时提交、突发处理到位完成客户对接人 / 驻场经理响应时效以现场记录为准

    展后服务现场核查 + 报告验收按时拆除无遗留、可复用材料登记、复盘数据详实完成客户负责人 / 项目经理

    可复用材料标注维护周

     半导体展会的展台设计需要注意哪些细节?

    半导体展会的展台设计,核心是兼顾专业展示性、设备安全性、技术体验感,同时契合行业 “高精尖” 的特性,以下是需要重点关注的细节,按设计、搭建、运维三个维度整理:

    一、 设计阶段核心细节

    展品展示适配性

    半导体设备(如光刻机、晶圆检测设备)普遍体积大、重量高、需通电,设计时要提前规划承重区域,地面需做加固处理,避免展台塌陷;同时预留独立电源接口和稳压装置,防止电压不稳损坏设备。

    精密元器件(如芯片、传感器)需设置防尘、防静电展台,搭配透明防静电玻璃罩,内部可加装恒温恒湿装置,旁边标注 “禁止触摸” 提示,保护展品不受环境影响。

    动线设计要避开设备操作区,设置 “参观通道” 和 “洽谈通道” 分离,防止人流拥挤碰撞设备。

    技术可视化呈现

    半导体工艺(如晶圆制造、封装测试)复杂难懂,可通过动态流程图、AR 拆解演示、微型沙盘替代传统文字展板。例如用 AR 扫描芯片模型,直观展示内部结构和工作原理。

    数据化展示:设置电子屏实时滚动企业技术参数、产能数据、客户案例,突出核心竞争力;屏幕内容需支持中英文切换,适配国内外观众。

    品牌视觉统一:严格遵循企业 VI 体系,主色调建议用科技蓝、银灰等冷色系,避免高饱和色彩,契合半导体行业 “严谨、精密” 的调性。

    功能区划分合理性

    必须设置封闭洽谈室:半导体行业合作洽谈涉及技术机密,封闭空间能保障隐私,室内配备会议桌、投屏设备、充电接口,墙面可贴企业核心技术优势图。

    增设产品体验区:针对便携式检测设备等小型展品,设置开放体验台,安排技术人员现场演示操作,增强观众互动感。

    预留应急通道:符合展馆消防要求,通道宽度不小于 1.2 米,禁止堆放任何物品,标识清晰醒目。

    二、 搭建阶段核心细节

    材料选择与安全规范

    优先选用环保、可复用的模块化材料(如铝合金型材、防火板材),减少现场切割作业,降低粉尘污染,同时契合行业绿色生产理念。

    电气安全:所有电线需穿阻燃管铺设,插座选用防触电型号,设备与电源之间加装漏电保护器;展馆内禁止私拉乱接电线,需经展馆方验收合格后方可通电。

    结构稳定性:展台高度超过 4 米时,需做抗风荷载计算,加装斜撑或配重块;玻璃幕墙需选用钢化玻璃,并贴防爆膜,防止破碎伤人。

    适配展馆特殊要求

    提前确认展馆限高、限宽、消防喷淋位置,设计时避开喷淋头和消防栓,展台顶部与喷淋头的距离不小于 30cm。

    了解展馆进场 / 撤场时间,半导体设备吊装需提前申请吊车通道和作业时间,避免耽误搭建进度。

    遵守展馆噪音和粉尘管控:搭建时使用低噪音工具,切割作业需在指定区域进行,及时清理废料。

    三、 运维阶段核心细节

    现场保障配置

    安排专人值守:每个展台配备至少 1 名技术人员和 1 名接待人员,技术人员负责设备调试和故障处理,接待人员引导观众、分发资料。

    准备应急物资:包括防静电布、除尘气罐、备用电源、灭火器、医疗急救包,应对设备灰尘堆积、突然断电等突发情况。

    每日闭馆后设备保养:用防静电布擦拭设备表面,关闭非必要电源,检查展台结构是否松动,确保次日正常开放。

    数据收集与复盘

    在洽谈室和体验区设置客流统计设备,记录参观人数、停留时长、互动次数,为后续展会优化提供数据支撑。

    展后及时回收复用材料:模块化构件拆卸后分类登记,便于下次展会使用,降低搭建成本。

    四、 行业专属加分细节

    展台可设置行业政策解读区:展示半导体相关的国家扶持政策、地方产业规划,吸引政府和产业链上下游企业关注。

    配备双语讲解员:针对国际半导体展会,安排英语 / 日语等语种讲解员,更好服务海外客户。

    仅供参考



    原文来源于www.omaten.com

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